KOIKE業種

半導体/液晶/太陽電池

自動遮光溶接面 KADF-888S / Auto darkening welding helmet KADF-888S

TITLEKADF-888S

KADFシリーズ最高クラスの真打ち、KADF-888 Sがついにデビュー!

 

KADF-888 S, the full-fledged master of the KADF series finally debuts!

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GUARDIAN - G型

半導体および液晶パネルの製造工程に使用されるさまざまな可燃性ガス、毒性ガス、PFCガス等を独自の技術と方式で燃焼、分解させる燃焼式排ガス処理装置です。

米国で開発されて以来、20年以上の経験と実績を誇り、日本の半導体産業における燃焼式除害装置のパイオニアとして、多くのお客様に採用されております。

  • 主な用途
    半導体・液晶パネル製造のCVD等のプロセスガスの除害

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自動遮光溶接面 KADF-816S / Auto darkening welding helmet KADF-816S

TITLEKADF-816S Helmet

高いコストパフォーマンスを求めるならコレ! KADF-816Sがついにデビュー!

溶接作業者の目や頭部をやさしく保護するとともに、溶接作業を快適にします!

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GUARDIAN - F型 BW式

東京ガス株式会社、東京ガスケミカル株式会社、小池酸素工業株式会社の3社は、半導体製造工程で使用される温室効果ガスのPFC(パーフルオロカーボン)をターゲットとして共同開発に取り組み、PFCを究極まで分解する燃焼式排ガス処理装置"GUARDIAN - F型"の開発に成功しました。

"BW式"は、縦型燃焼器の採用でフットプリントを縮小し、狭小なスペースにも対応しておりますので、従来のPFC未対応の除害装置との置き換えが容易です。また、水冷方式の採用により排気風量を縮小しているので、工場の排気設備の負担を抑えます。

  • 主な用途
    半導体製造のCVD等のプロセスガスの除害

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GUARDIAN - F型 WBW式

東京ガス株式会社、東京ガスケミカル株式会社、小池酸素工業株式会社の3社は、半導体・液晶パネル製造におけるドライエッチング工程で使用される温室効果ガスのPFC(パーフルオロカーボン)、とりわけ分解困難なCF4をターゲットとして共同開発に取り組み、CF4を究極まで分解する燃焼式排ガス処理装置“GUARDIAN - F型”の開発に成功しました。

さらに、この“WBW式”は燃焼器の前段に水スクラバーを導入したことで、エッチングで発生する生成物を燃焼前に取り除き、長いメンテナンスサイクルと清掃時間の短縮を実現しました。

  • 主な用途
    半導体・液晶パネル製造の
    ドライエッチング等のプロセスガス除害

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OCSERD

TITLE

半導体・液晶業界で20年以上の実績を誇る“GUARDIAN - G型”の技術を応用し、太陽電池製造におけるCVD工程の大流量可燃性ガスに対応した燃焼式排ガス処理装置です。

Test

  • 主な用途
    太陽電池製造のCVD等のプロセスガス除害
    (半導体・液晶・LED等の排ガス処理にも対応)

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液化ヘリウム容器

液化ヘリウム容器
50L~2000Lのガスシールド式液体ヘリウム容器。

 

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